[实用新型]一种三元催化封装结构

摘要

本实用新型公开一种三元催化封装结构，包括由结构相同且成上下对称布置的封装体上半部分和封装体下半部分构成的封装体及设置于封装体内的三元催化载体；封装体上半部分和封装体下半部分内均设有烟气通道和包裹烟气通道的水流通道，三元催化载体设置于封装体上半部分和封装体下半部分各自烟气通道连通处形成的腔体内。本实用新型将三元催化封装体做成封装体上半部分和封装体下半部分两个相同的铸件，成型后可以上下合并，把三元催化载体密封在内部的腔体内，然后用V型卡箍相连接固定，这种结构降低了对安装空间的要求，拆卸更换更方便。而且水流通道和烟气通道内介质能进行换热，降低了排出的气体温度。

主权项

1.一种三元催化封装结构，其特征在于，包括由结构相同且成上下对称布置的封装体上半部分和封装体下半部分构成的封装体及设置于封装体内的三元催化载体；所述封装体上半部分和封装体下半部分内均设有烟气通道，封装体上半部分和封装体下半部分各自烟气通道的一端均沿水平方向朝向同一侧设置，封装体上半部分和封装体下半部分各自烟气通道的另一端均沿竖直方向且相向设置，封装体上半部分和封装体下半部分各自烟气通道的中间部分呈弯曲状，其中，封装体上半部分和封装体下半部分的表面均开设有与各自烟气通道的中间部分连通的开口，封装体上半部分和封装体下半部分各自烟气通道的另一端相连通，并且连通处形成用于设置三元催化载体的腔体，所述三元催化载体设置于腔体内；所述封装体上半部分和封装体下半部分内均还设有包裹各自烟气通道的水流通道，封装体上半部分和封装体下半部分的表面均开设有与各自水流通道相连通的水道进口和水道出口。