[实用新型]芯片双面焊接的环氧塑封车用功率模块

摘要

芯片双面焊接的环氧塑封车用功率模块，它主要包括可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分、绝缘基板、引线框架、用于芯片正面焊接的铜钣金片、铝线、铜线以及环氧塑封料；所述可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分背面通过软铅焊焊接在绝缘基板导电铜层上；各绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片部分的正面功率极与铜钣金片通过软钎焊焊接工艺进行主电路电气连接；各绝缘栅双极型晶体管芯片部分的信号极与引线框架信号端子部分通过wire bonding工艺来进行信号、控制电路的电气连接；本实用新型具有模块主电路低电感、低电阻、电气连接高可靠性以及优良散热能力等优点。

主权项

1.芯片双面焊接的环氧塑封车用功率模块，它主要包括可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分(1)、绝缘基板(2)、引线框架(3)、用于芯片正面焊接的铜钣金片(4)、铝线、铜线(5)以及环氧塑封料(6)；其特征在于所述可双面焊接的绝缘栅双极型晶体管以及二极管的芯片部分(1)背面通过软钎焊焊接在绝缘基板(2)导电铜层上；各绝缘栅双极型晶体管以及二极管芯片部分(1)的正面功率极与铜钣金片(4)通过软钎焊焊接工艺进行主电路电气连接；各绝缘栅双极型晶体管芯片部分(1)的信号极与引线框架(3)信号端子部分通过压焊工艺来进行信号、控制电路的电气连接；引线框架(3)功率端子部分通过软钎焊焊接在绝缘基板(2)以及铜钣金片(4)上，并实现DC+、DC‑以及相电路端电气连接；芯片部分（1）、绝缘基板(2)、引线框架 (3)以及铜钣金片(4)部件通过环氧塑封工艺包裹在环氧塑封料（6）中，并且绝缘基板（2）另一面铜层部分裸露在环氧塑封料（6）外，用于安装在散热器表面以实现散热要求。