[实用新型]超声波传感器中的陶瓷芯片有效
| 申请号： | 201820140212.3 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207923278U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄国华;肖龙;顾佳铭;陶锋烨 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉康电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01H11/06 | 分类号： | G01H11/06 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314001 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种超声波传感器中的陶瓷芯片，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着适用性不高的问题。本超声波传感器中的陶瓷芯片，包括呈块状陶瓷本体和呈圆形的匹配层，还包括一呈圆盘状的连接片，所述连接片为金属材料，上述本体内侧具有若干开槽，上述开槽由本体内侧延伸至本体中部处，上述本体内侧固连在连接片一侧，上述匹配层固连在连接片另一侧。本超声波传感器中的陶瓷芯片适用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波传感器 陶瓷芯片 连接片 匹配层 固连 开槽 机械技术领域 本实用新型 金属材料 块状陶瓷 圆盘状 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种超声波传感器中的陶瓷芯片，包括呈块状陶瓷本体和呈圆形的匹配层，其特征在于，还包括一呈圆盘状的连接片，所述连接片为金属材料，上述本体内侧具有若干开槽，上述开槽由本体内侧延伸至本体中部处，上述本体内侧固连在连接片一侧，上述匹配层固连在连接片另一侧。
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