[实用新型]半导体塑封模具胶头结构有效
| 申请号： | 201820142229.2 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207901572U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 孙雪朋;卢红平;刘鞠华 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区南*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体塑封模具胶头结构，所述胶头结构包括流道及胶头，所述流道的数量为偶数并对称地设于所述胶头的相对两侧，所述胶头的两侧与所述流道连通；其中，所述胶头结构还包括导流结构，所述导流结构与所述胶头的周壁共同界定形成结构对称的导流道。借此，本实用新型通过在塑封模具的胶头中心位置对称的半月形导流结构，使塑封模具在注塑过程中，塑封料能够被所述半月形结构导流而机械式地分割成两个部分，实现减小了左右模具温度偏差导致的模流不均现象，便于工艺调整，并解决现有半导体塑封模具因温度偏差导致的模流不均现象及其造成的冲丝等异常。 | ||
| 搜索关键词： | 胶头 半导体塑封 导流结构 流道 本实用新型 胶头结构 塑封模具 温度偏差 模具胶 模流 模具 对称 注塑 半月形 半月形结构 工艺调整 结构对称 相对两侧 导流道 塑封料 导流 减小 界定 周壁 连通 分割 | ||
【主权项】：
1.一种半导体塑封模具胶头结构，所述胶头结构包括流道及胶头，所述流道的数量为偶数并对称地设于所述胶头的相对两侧，所述胶头的两侧与所述流道连通；其特征在于：所述胶头结构还包括导流结构，所述导流结构与所述胶头的周壁共同界定形成结构对称的导流道。
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