[实用新型]包装结构有效

专利信息
申请号: 201820142631.0 申请日: 2018-01-26
公开(公告)号: CN207826963U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 龚宏仁;崔云华;廖小琴 申请(专利权)人: 纬联电子科技(中山)有限公司;纬创资通股份有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D85/68
代理公司: 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 代理人: 严慎;王维
地址: 528437 广东省中山市中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种包装结构。该包装结构适于包装一电子设备,该电子设备包括一设备顶面以及多个设备侧面,该包装结构包括一包装盖体以及一包装本体;该包装盖体覆盖该设备顶面以及部分的该等设备侧面,其中,该包装盖体包括多个盖体充气腔室;该包装本体连接该包装盖体,其中,该包装本体环绕并覆盖该等设备侧面,该包装本体包括多个本体充气腔室。本实用新型可避免电子设备的外表面或边缘容易在运送过程中被刮伤,包装容易,且易于重复使用,降低包装材料成本并节省包装工时。
搜索关键词: 包装本体 包装盖体 包装结构 电子设备 充气腔室 侧面 顶面 包装材料成本 本实用新型 盖体 刮伤 覆盖 环绕 运送
【主权项】:
1.一种包装结构,其特征在于,该包装结构适于包装一电子设备,该电子设备包括一设备顶面以及多个设备侧面,该包装结构包括:一包装盖体,该包装盖体覆盖该设备顶面以及部分的该等设备侧面,其中,该包装盖体包括多个盖体充气腔室;以及一包装本体,该包装本体连接该包装盖体,其中,该包装本体环绕并覆盖该等设备侧面,该包装本体包括多个本体充气腔室。
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