[实用新型]一种免水泥的发热地砖有效
| 申请号： | 201820143237.9 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207959809U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈树佳 | 申请（专利权）人： | 佛山市丰晴科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02 |
| 代理公司： | 中山市兴华粤专利代理有限公司 44345 | 代理人： | 吴剑锋 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗村上*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种免水泥的发热地砖，包括与墙砖或地砖相接的电热膜，还包括用于固定地砖及电热膜的框架单元，该框架单元包括首尾相接且围成环状的四件支承件，该四件支承件的内侧共同围成用于置放电热膜的腔室，支承件包括用于搁置地砖的装配平台，挡板设置在装配平台的外侧且与地砖的侧壁相接，地砖设置在腔室的上面且压接在电热膜上；相邻支承件通过转角连接件相接；装配平台的下方设置有装配腔。所述的免水泥的发热地砖，还包括设置在装配平台上的粘胶层，地砖通过粘胶层与装配平台相接。所述装配平台上设置有防滑凹槽。所述腔室内还设置有保温层，电热膜设置在保温层上。所述转角连接件呈L形。本实用新型具有易操作的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 地砖 装配平台 电热膜 支承件 发热 转角连接件 框架单元 保温层 粘胶层 水泥 腔室 本实用新型 相邻支承件 防滑凹槽 首尾相接 挡板 装配腔 侧壁 墙砖 压接 置放 搁置 室内 | ||
【主权项】：
1.一种免水泥的发热地砖，包括与墙砖或地砖(1)相接的电热膜(7)，其特征是还包括用于固定地砖(1)及电热膜(7)的框架单元，该框架单元包括首尾相接且围成环状的四件支承件(2)，该四件支承件(2)的内侧共同围成用于置放电热膜(7)的腔室，支承件(2)包括用于搁置地砖(1)的装配平台(2.2)，挡板(2.1)设置在装配平台(2.2)的外侧且与地砖(1)的侧壁相接，地砖(1)设置在腔室的上面且压接在电热膜(7)上；相邻支承件(2)通过转角连接件(3)相接；装配平台(2.2)的下方设置有装配腔(2.4)。
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