[实用新型]TYPE-C母座转8P头快充转接插头有效

专利信息
申请号: 201820144581.X 申请日: 2018-01-29
公开(公告)号: CN208272312U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 杜畅波 申请(专利权)人: 杜畅波
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/66;H02J7/00
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 夏龙
地址: 417700 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了TYPE‑C母座转8P头快充转接插头,其包括8P头、电路板以及TYPE‑C母座,所述的8P头包括外壳、第一电路板以及接触端子,所述的第一电路板与所述的电路板电性连接,所述的TYPE‑C母座包括TYPE‑C外壳、TYPE‑C胶芯以及TYPE‑C端子,所述的TYPE‑C胶芯上固定连接有连接件,所述连接件上嵌入有接地片,所述的连接件上固定连接有固定件,所述的固定件的两侧分别设置有半圆形挡块,所述的半圆形挡块上分别设置有上下两个挡块,所述的固定件上下两侧面上分别设置有斜凸块,所述斜凸块卡嵌在所述的TYPE‑C外壳内,本实用新型结构牢固,且可以实现快速充电,使用方便。
搜索关键词: 母座 电路板 固定件 连接件 半圆形挡块 本实用新型 转接插头 斜凸块 胶芯 电路板电性 接触端子 快速充电 上下两侧 接地片 挡块 卡嵌 嵌入
【主权项】:
1.一种TYPE‑C母座转8P头快充转接插头,其特征在于:其包括8P头、电路板以及TYPE‑C母座,所述的8P头包括外壳、第一电路板以及接触端子,所述的第一电路板与所述的电路板电性连接,所述的TYPE‑C母座包括TYPE‑C外壳、TYPE‑C胶芯以及TYPE‑C端子,所述的TYPE‑C胶芯上固定连接有连接件,所述连接件上嵌入有接地片,所述的连接件上固定连接有固定件,所述的固定件的两侧分别设置有半圆形挡块,所述的半圆形挡块上分别设置有上下两个挡块,所述的固定件上下两侧面上分别设置有斜凸块,所述斜凸块卡嵌在所述的TYPE‑C外壳内,所述的TYPE‑C胶芯上设置有弹片,所述的固定件、连接件以及TYPE‑C胶芯上分别设置有第一通孔、第二通孔以及第三通孔,所述的TYPE‑C端子依次穿过所述的第一通孔、第二通孔以及第三通孔并与所述的弹片电性连接,所述的TYPE‑C外壳上设置有夹头,所述的夹头夹在所述的电路板上。
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