[实用新型]带保密功能的绝缘框架、电路板保密结构和金融支付终端有效
| 申请号： | 201820146988.6 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN207947941U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 杨永祥;白鸿璋 | 申请（专利权）人： | 太阳神（珠海）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种带保密功能的绝缘框架、电路板保密结构和金融支付终端，该外表面和/或内表面直接成型一体化的一条以上导电保密回路，相应地绝缘框架内表面直接成型一对以上触点a，所述导电保密回路和触点a与绝缘框架一体化结构，且每条导电保密回路的两端分别与对应的一对触点a连接；所述触点a与电路板上设有的对应触点b连接，形成完整的保密回路。这样，即可对盖住的电路板上元器件进行保护，明显提高电路板上信号的保密性和安全性，而且结构简单、巧妙，生产成本低，加工容易，有利于普及应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 触点 绝缘框架 保密 导电 金融支付终端 保密功能 保密结构 直接成型 内表面 本实用新型 生产成本低 一体化结构 保密性 元器件 一体化 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种带保密功能的绝缘框架，其特征在于：其外表面和/或内表面直接成型一体化的一条以上导电保密回路，相应地绝缘框架内表面直接成型一对以上触点a，所述导电保密回路和触点a与绝缘框架一体化结构，且每条导电保密回路的两端分别与对应的一对触点a连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳神（珠海）电子有限公司，未经太阳神（珠海）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820146988.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种改善聚四氟乙烯成型的电路板
- 下一篇：一种PCBFR4双面线路板
