[实用新型]一种砂磨机筒体的半导体冷却系统有效
申请号: | 201820147563.7 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN208098251U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 王德兰 | 申请(专利权)人: | 重庆市宏图油墨有限公司 |
主分类号: | B02C17/18 | 分类号: | B02C17/18;B02C17/22;F25B21/02 |
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地址: | 408102 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种砂磨机筒体的半导体冷却系统,包括砂磨机筒体、砂磨机筒侧壁、冷端绝缘材料、金属导体、N型半导体和P型半导体,所述砂磨机筒体的外壁上包裹有砂磨机筒侧壁,所述砂磨机筒侧壁的底端安装有冷端绝缘材料,所述冷端绝缘材料的底端安装有金属导体,所述金属导体的内侧安装有N型半导体和P型半导体,所述金属导体的内侧表面设有矩形槽,所述矩形槽的内腔左右两侧表面均设有圆形卡槽,所述N型半导体和P型半导体的上下两侧均安装有连接装置。该砂磨机筒体的半导体冷却系统,将粘接的方式连接改为可组装拆卸的方式连接,不仅牢固,而且N型半导体和P型半导体一旦某个损坏,可以单独的进行更换,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 砂磨机筒 金属导体 半导体冷却系统 绝缘材料 侧壁 冷端 矩形槽 底端 本实用新型 连接装置 内侧表面 上下两侧 圆形卡槽 左右两侧 可组装 内腔 外壁 粘接 拆卸 | ||
【主权项】:
1.一种砂磨机筒体的半导体冷却系统,包括砂磨机筒体(1)、砂磨机筒侧壁(2)、冷端绝缘材料(3)、金属导体(5)、N型半导体(6)和P型半导体(7),所述砂磨机筒体(1)的外壁上包裹有砂磨机筒侧壁(2),所述砂磨机筒侧壁(2)的底端安装有冷端绝缘材料(3),所述冷端绝缘材料(3)的底端安装有金属导体(5),所述金属导体(5)的内侧安装有N型半导体(6)和P型半导体(7),其特征在于:所述金属导体(5)的内侧表面设有矩形槽(9),所述矩形槽(9)的内腔左右两侧表面均设有圆形卡槽(10),所述N型半导体(6)和P型半导体(7)的上下两侧均安装有连接装置(8),所述连接装置(8)包括矩形箱(801),所述矩形箱(801)与N型半导体(6)和P型半导体(7)相连,所述矩形箱(801)与矩形槽(9)相匹配,所述矩形箱(801)的内腔上下两侧表面均设有滑槽(808),所述矩形箱(801)的内腔中心位置安装有弹簧(802),所述弹簧(802)的左右两侧均安装有连接座(806),所述连接座(806)的内侧上下两端均安装有连接杆(804),所述连接杆(804)的外壁上安装有滑块(805),所述滑块(805)与滑槽(808)配合相连,所述连接座(806)的外侧镶嵌有圆球(807),所述圆球(807)与圆形卡槽(10)相匹配。
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