[实用新型]传感器基座及传感器压接组件有效

专利信息
申请号: 201820149429.0 申请日: 2018-01-26
公开(公告)号: CN207215145U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 吕有栋;吕志峰;谢卫军;安汉军 申请(专利权)人: 精量电子(深圳)有限公司
主分类号: G01D11/00 分类号: G01D11/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 官建红
地址: 518107 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于电子产品技术领域,尤其涉及一种传感器基座及传感器压接组件,传感器基座包括基座本体,基座本体的一端设有第一环形连接体,第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件;第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部;当基座本体与被连接件压接后,第一环形连接体包围被连接件外壁,并且压接部嵌入被连接件外壁,使得第一环形连接体在与其他被连接件连接时,压接部易于嵌入于该被连接件内,从而使得基座本体与该被连接件之间产生足够的结合力,保证该被连接件与基座本体之间连接稳固。
搜索关键词: 传感器 基座 组件
【主权项】:
一种传感器基座,其特征在于:包括基座本体,所述基座本体的一端设有第一环形连接体,所述第一环形连接体形成容纳腔用于容纳被连接件;所述第一环形连接体上设有若干向内凸起的压接部;当所述基座本体与被连接件压接后,所述第一环形连接体包围被连接件外壁,并且所述压接部嵌入被连接件外壁。
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