[实用新型]再生芯片有效
| 申请号： | 201820155695.4 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN207825743U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 商永艺;罗珊;傅远贵 | 申请（专利权）人： | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 胡拥军;糜婧 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种再生芯片，采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，替换为再生晶圆，再生晶圆通过废弃芯片的接口单元与外围逻辑器件和打印机进行通信。本实用新型还公开了另一种再生芯片，采用部分替换的方式，保留原装耗材芯片的部分PCB设计及外围电路的逻辑器件不变，新增再生晶圆，首先切断废弃芯片的控制单元及其接口单元的连接，再生晶圆通过自身接口单元与打印机进行通信，而废弃芯片的外围逻辑器件仍可通过废弃芯片的可用接口单元和打印机进行通信。这两种再生芯片最大程度地利用原装芯片原有的结构及可用器件，降低再生成本，实现再生芯片与打印机正常通信并处理打印机发送命令的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 再生芯片 打印机 接口单元 逻辑器件 晶圆 芯片 废弃 再生 替换 本实用新型 耗材芯片 外围电路 可用 通信 外围 最大程度地 发送命令 再生成本 正常通信 原有的 保留 | ||
【主权项】：
1.一种再生芯片，其特征在于，包括再生晶圆、废弃芯片的接口单元及外围逻辑器件；再生晶圆包括控制单元和存储单元，分别替换废弃芯片的控制单元和存储单元；再生晶圆的控制单元与废弃芯片的接口单元连接；废弃芯片的接口单元分别与外围逻辑器件、打印机控制器的接口单元连接。
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