[实用新型]一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源有效
| 申请号： | 201820157536.8 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN207967045U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周万鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源，包括固定基座，固定基座上安装有散热铝板，散热铝板上固定有氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基顶部通过若杆矩形铜柱支撑有LTCC基板，氮化铝陶瓷基通过绝缘导热胶层固定有LED芯片，LED芯片上安装有正极片和负极片，LTCC基板的内部安装有正极线路层和负极线路层，LED芯片工作时其灯体上的热量、发光的热量传递到氮化铝陶瓷基板上，LED芯片电极和电路上的热量依次从LTCC基板、矩形铜柱和导热硅胶层传递到氮化铝基板上，然后热量传递到散热铝板上散发掉，LED寿命长，发光更稳定，通孔的设计大大增加了铝板的散热面积，铝板承载热量多，氮化铝陶瓷基板上能安装多个LED芯片，适用于大功率LED光源。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化铝陶瓷基板 大功率LED光源 散热铝板 氮化铝陶瓷 固定基座 热量传递 陶瓷基板 铝板 铜柱 封装 发光 绝缘导热胶层 本实用新型 氮化铝基板 导热硅胶层 负极线路 内部安装 正极线路 负极片 基顶部 正极片 散热 灯体 通孔 电路 承载 散发 传递 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源，包括固定基座(1)，其特征在于：所述固定基座(1)上固定安装有散热铝板(2)，所述散热铝板(2)上固定有氮化铝陶瓷基板(3)；所述氮化铝陶瓷基板(3)顶部设有若干方形槽(301)和光源封装槽(302)，所述方形槽(301)内插设有矩形铜柱(4)，若干个所述的矩形铜柱(4)顶端共同支撑有LTCC基板(5)，所述光源封装槽(302)内通过绝缘导热胶层(6)固定有LED芯片(7)；所述LED芯片(7)上安装有正极片(701)和负极片(702)，所述LTCC基板(5)的内部通过两个线路槽分别安装有正极线路层(501)和负极线路层(502)，所述正极片(701)和负极片(702)均通过金线(8)分别与正极线路层(501)和负极线路层(502)相连接。
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