[实用新型]插接组装的手机壳有效

专利信息
申请号: 201820159122.9 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN207706262U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 李成江 申请(专利权)人: 李成江
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/04
代理公司: 深圳市启明专利代理事务所(普通合伙) 44270 代理人: 郁士吉
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及插接组装的手机壳,包括与手机套合的壳体,所述壳体包括主壳以及分别可拆卸组装于其顶端、底端的端盖,所述主壳的各顶角内壁设有插接槽,所述插接槽的顶壁设有内嵌口,所述插接槽底部设有往端盖方向延伸出的卡接板;所述端盖设有与相应插接槽匹配插接板,所述插接板顶部设有与内嵌口匹配的卡接凸起,所述插接板底部设有与卡接板匹配的卡接槽。端盖与主壳之间通过插接的方式实现组装配合,无需借助其他连接件,操作简便,拆卸时施力拔开即可。
搜索关键词: 插接槽 插接板 插接 端盖 主壳 匹配 组装 手机壳 壳体 内嵌 本实用新型 可拆卸组装 端盖方向 卡接板 连接件 手机套 拆卸 顶壁 顶角 接板 接槽 内壁 施力 凸起 延伸 配合
【主权项】:
1.插接组装的手机壳,包括与手机套合的壳体,其特征在于:所述壳体包括主壳以及分别可拆卸组装于其顶端、底端的端盖,所述主壳的各顶角内壁设有插接槽,所述插接槽的顶壁设有内嵌口,所述插接槽底部设有往端盖方向延伸出的卡接板;所述端盖设有与相应插接槽匹配插接板,所述插接板顶部设有与内嵌口匹配的卡接凸起,所述插接板底部设有与卡接板匹配的卡接槽。
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