[实用新型]电子元器件封装有效
| 申请号： | 201820169488.4 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN207883675U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 潘静静 | 申请（专利权）人： | 河南新静亚米电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146 | 代理人： | 陈亚秋 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市金水*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型为电子元器件封装，底板两侧设有倒L型的扣板，盖板两侧分别设有与扣板相对应的耳板，底板后部同样设有L型的锁板，锁板内部设有上凹的锁槽，盖板后部设有与锁槽相对应的锁齿；盖板通过耳板滑动插接到扣板内，并通过锁齿和锁槽的配合进行限位；底板上设有通往外部的引脚。底板前部设有贯穿的半圆形的胶槽，盖板下部相对应位置也设有贯穿的半圆形的胶槽，盖板与底板安装之后，胶槽对接呈圆形，在圆形的胶槽内注入粘合胶。它采用上下对应的底板和盖板的形式，将底板和盖板相互贴合从而实现封装，结构简单，工艺流程也相对简单，但是实际使用效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 底板 胶槽 扣板 锁槽 电子元器件封装 耳板 锁板 锁齿 本实用新型 相对应位置 底板安装 底板后部 底板前部 盖板后部 上下对应 滑动 工艺流程 粘合胶 倒L型 贯穿 上凹 贴合 限位 引脚 封装 外部 配合 | ||
【主权项】：
1.电子元器件封装，它包括底板和盖板，其特征在于：所述的底板两侧设有倒L型的扣板，盖板两侧分别设有与扣板相对应的耳板，盖板中部设有放置电子元器件的凹槽；底板后部同样设有L型的锁板，锁板内部设有上凹的锁槽，盖板后部设有与锁槽相对应的锁齿；盖板通过耳板滑动插接到扣板内，并通过锁齿和锁槽的配合进行限位；底板上设有通往外部的引脚。
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