[实用新型]一种一体式手机壳有效

专利信息
申请号: 201820171048.2 申请日: 2018-02-01
公开(公告)号: CN208063253U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 李国江 申请(专利权)人: 东莞恩浩电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 代理人: 毛有帮
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本新型公开了一种一体式手机壳,包括按键帽、手机壳本体以及硅胶垫,手机壳本体设第一卡接部和第二卡接部,且第一卡接部在位置上位于第二卡接部的后端,第一卡接部上设有若干按键孔,按键帽可拆卸的盖合于第一卡接部内,且按键帽的每一键帽与若干按键孔一一对应,硅胶垫上设有若干向上延伸且在结构上与按键孔相匹配的键凸,若干键凸竖向贯穿匹配的按键孔并与置于匹配位置上的键帽接合,使硅胶垫镶嵌安装于第一卡接部的下端。本新型的一体式手机壳相比传统的手机壳,厚度更薄、强度更大、结构简单、生产成本也更低。
搜索关键词: 卡接部 手机壳 按键孔 按键帽 硅胶垫 键帽 匹配 可拆卸的 匹配位置 镶嵌安装 向上延伸 接合 传统的 盖合 竖向 下端 生产成本 贯穿
【主权项】:
1.一种一体式手机壳,其特征在于,包括按键帽、手机壳本体以及硅胶垫,所述手机壳本体设第一卡接部和第二卡接部,且所述第一卡接部在位置上位于第二卡接部的后端,所述第一卡接部上设有若干按键孔,所述按键帽可拆卸的盖合于所述第一卡接部内,且所述按键帽的每一键帽与所述若干按键孔一一对应;所述硅胶垫上设有若干向上延伸且在结构上与所述按键孔相匹配的键凸,所述若干键凸竖向贯穿匹配的所述按键孔并与置于匹配位置上的键帽接合,使所述硅胶垫镶嵌安装于所述第一卡接部的下端。
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