[实用新型]一种自动上下料系统有效

专利信息
申请号: 201820171244.X 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN208086781U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 刘振辉;李景均;林生财 申请(专利权)人: 深圳市矽电半导体设备有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 何星民
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种自动上下料系统,解决了常见的人工对晶圆片缺边或者缺口位置进行查找,导致工作效率低下的问题,其技术方案要点是,包括:用于容置晶圆片的料盒;对所述料盒起到承载作用的、驱动所述料盒沿水平方向或竖直方向动作的驱动装置;对所述驱动装置起到承载作用的工作台;承载于所述工作台上的、位于所述料盒一侧且用于定位所述晶圆片的缺边或缺口位置的检测组件;承载于所述工作台且位于所述检测组件一侧的、用于承载所述晶圆片、以对所述晶圆片进行性能检测的载台;以及,机械手装置,达到对晶圆片自动检测以及定位、上下料的目的。
搜索关键词: 晶圆片 料盒 承载 自动上下料系统 检测组件 驱动装置 缺口位置 工作台 缺边 技术方案要点 本实用新型 机械手装置 工作效率 性能检测 自动检测 上下料 容置 竖直 载台 查找 驱动
【主权项】:
1.一种自动上下料系统,其特征在于,包括:用于容置晶圆片的料盒(1);对所述料盒(1)起到承载作用的、驱动所述料盒(1)沿水平方向或竖直方向动作的驱动装置(2);对所述驱动装置(2)起到承载作用的工作台(3);承载于所述工作台(3)上的、位于所述料盒(1)一侧且用于定位所述晶圆片的缺边或缺口位置的检测组件(4);承载于所述工作台(3)且位于所述检测组件(4)一侧的、用于承载所述晶圆片、以对所述晶圆片进行性能检测的载台(5);以及,承载于所述工作台(3)上的、用于将所述料盒(1)中的所述晶圆片转移至所述检测组件(4)处进行定位处理后、将所述检测组件(4)上的所述晶圆片转移至所述载台(5)、并在对所述晶圆片进行性能检测后、将所述载台(5)上的所述晶圆片转移至所述料盒(1)中的机械手装置(6)。
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