[实用新型]一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽有效
申请号: | 201820176871.2 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN207765401U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 张鹏;洪布双;常青;尹丙伟;余波;张元秋;王岚 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽,包括反应槽、镂空隔板以及双叶片组件,所述反应槽内壁四角设置有凸块,所述凸块上活动设置有镂空隔板,所述镂空隔板中开设有通液孔,且镂空隔板两侧开设有插杆孔;所述双叶片组件,包括连接块、叶片、立杆以及Y型杆,所述连接块两侧固定有叶片,所述叶片活动设置于凸块远离镂空隔板一侧,所述立杆与Y型杆固定连接,且所述Y型杆通过插杆孔固定连接于叶片上。本实用新型可有效避免晶片篮静止过程中的反应速率不均匀和提拉晶片篮过程中产生碰撞过程,从而保证了清洗过程中的清洗效果和成品率。 | ||
搜索关键词: | 镂空隔板 叶片 反应槽 凸块 半导体清洗 本实用新型 活动设置 插杆孔 晶片篮 双叶片 立杆 反应槽内壁 碰撞过程 清洗过程 清洗效果 四角设置 成品率 通液孔 提拉 静止 保证 | ||
【主权项】:
1.一种具有搅拌功能的半导体清洗反应槽,包括反应槽(1)、镂空隔板(5)以及双叶片组件,其特征在于:所述反应槽(1)内壁四角设置有凸块(2),所述凸块(2)上活动设置有镂空隔板(5),所述镂空隔板(5)中开设有通液孔(6),且镂空隔板(5)两侧开设有插杆孔(7);所述双叶片组件,包括连接块(8)、叶片(9)、立杆(10)以及Y型杆(11),所述连接块(8)两侧固定有叶片(9),所述叶片(9)活动设置于凸块(2)远离镂空隔板(5)一侧,所述立杆(10)与Y型杆(11)固定连接,且所述Y型杆(11)通过插杆孔(7)固定连接于叶片(9)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造