[实用新型]一种L型微带耦合谐振器可重发无芯片标签有效

专利信息
申请号: 201820185499.1 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN207851872U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 马中华;黄诗程 申请(专利权)人: 集美大学
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;G06K19/077
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种L型微带耦合谐振器可重发无芯片标签,包括双面介质基板,所述双面介质基板包括上层的导电图形层、中间的介质层和底层的接地导电层,导电图形层包括超宽带圆盘单极天线、微带传输线和四个L型微带谐振器,超宽带圆盘单极天线、微带传输线和四个L型微带谐振器均设置在介质层的顶层,L型微带谐振器通过固定长度为5mm的一边和微带传输线之间耦合,L型微带谐振器的另一边与微带传输线垂直,接地导电层设置在介质层的底层。本产品结构简单,编码容量大,采用频率位置编码和幅度调制编码相结合的混合编码技术;本产品中L型微带耦合谐振器Q值高,提高了频谱利用率,也可以增加读取距离和分辨率,生产成本低,可替代条形码。
搜索关键词: 微带传输线 微带谐振器 微带耦合 介质层 谐振器 圆盘单极天线 导电图形层 接地导电层 双面介质 芯片标签 超宽带 基板 重发 混合编码技术 本实用新型 频谱利用率 生产成本低 编码容量 读取距离 幅度调制 频率位置 条形码 耦合 分辨率 顶层 产品结构 垂直 上层 替代
【主权项】:
1.一种L型微带耦合谐振器可重发无芯片标签,其特征在于,包括双面介质基板,所述双面介质基板包括上层的导电图形层、中间的介质层和底层的接地导电层,导电图形层为金属层并且导电图形层包括超宽带圆盘单极天线、特性阻抗为50欧姆的微带传输线和四个L型微带谐振器,超宽带圆盘单极天线、特性阻抗为50欧姆的微带传输线和四个L型微带谐振器均设置在介质层的顶层并且四个L型微带谐振器形成4bits编码的谐振电路,L型微带谐振器通过固定长度为5mm的一边和特性阻抗为50欧姆的微带传输线之间耦合,L型微带谐振器的另一边与特性阻抗为50欧姆的微带传输线垂直,四个L型微带谐振器的耦合边长度相同并且四个L型微带谐振器的垂直边长度不同,接地导电层设置在介质层的底层。
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