[实用新型]一种用于半导体载带的剪裁装置有效
申请号: | 201820186286.0 | 申请日: | 2018-02-02 |
公开(公告)号: | CN208761738U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 王浩;张伟 | 申请(专利权)人: | 江苏艾科半导体有限公司 |
主分类号: | B65H16/00 | 分类号: | B65H16/00 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人: | 邱兴天 |
地址: | 212000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于半导体载带的剪裁装置,包括一固定底板;所述的固定底板的中心位置安装有一固定轴,而该固定轴上则安装有一可拆卸更换的载带盘;且固定轴的上端部还安装有一可拆卸的盖板,所述盖板的大小与载带盘相适配将载带盘封装在固定轴上;所述的固定底板上围绕着载带盘还安装有均匀分布的H型滑轮。本实用新型中载带从卡带间隙内拉出后可环向缠绕在H型滑轮上,待拉出的长度到达需求后,在固定底板上做标记记下位置,此时在卡带间隙处将载带剪断即得到所需长度的载带,而下次载带的裁剪将载带拉伸出既定位置即可进行裁剪;本装置的结构简单,操作方便,可单人单手进行操作,大幅度提高了载带的裁剪效率。 | ||
搜索关键词: | 载带 固定底板 固定轴 载带盘 裁剪 本实用新型 卡带 剪裁装置 盖板 滑轮 拉出 半导体 环向缠绕 既定位置 可拆卸的 间隙处 可拆卸 上端部 单手 剪断 适配 封装 伸出 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体载带的剪裁装置,其特征在于:包括一固定底板(1);所述的固定底板(1)的中心位置安装有一固定轴(2),而该固定轴(2)上则安装有一可拆卸更换的载带盘(3);且固定轴(2)的上端部还安装有一可拆卸的盖板(4),所述盖板(4)的大小与载带盘(3)相适配将载带盘(3)封装在固定轴(2)上;所述的固定底板(1)上围绕着载带盘(3)还安装有均匀分布的H型滑轮(5);且所述的固定底板(1)上还安装有一个与载带盘(3)位置相对应的卡带器(6),所述的卡带器(6)上设置有一卡带间隙(7),所述的载带盘(3)上缠绕的载带从卡带器(6)的卡带间隙(7)穿过后并绕在H型滑轮(5)上拉伸。
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