[实用新型]一种发热模块结构有效
| 申请号： | 201820189431.0 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN207802416U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林乐尧 | 申请（专利权）人： | 东莞台端电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/36 | 分类号： | H05B3/36;H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 刘祖芬 |
| 地址： | 523857 广东省东莞市长*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种发热模块结构，其包括有一发热基材；至少一导电体，设置于该发热基材上；一覆盖层，覆盖上述组件，覆盖后的该导电体的一部份外露于该发热基材，借此提供一供电装置与其电性连接；其中，该导电体与该发热基材间的表面以无缝方式接触，借此提高导电体与发热基材间的发热效率，同时可避免发热模块结构与供电装置相互连接时，发热源集中于连接点上。 | ||
| 搜索关键词： | 发热基材 导电体 发热模块 供电装置 电性连接 发热效率 无缝方式 发热源 覆盖层 连接点 外露 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发热模块结构，其特征在于，包括有：一发热基材；至少一导电体，设置于该发热基材上；至少一覆盖层，覆盖上述组件，覆盖后的该导电体的一部份外露于该发热基材。
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