[实用新型]一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板有效
| 申请号： | 201820192885.3 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN207936767U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王立平;王理达 | 申请（专利权）人： | 江苏三恒高技术窑具有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214220 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板，包括平板，所述平板中央均匀设有若干通孔，通孔与平板的四条边之间留有间距。本实用新型与传统技术相比，通过承烧板的通孔设计，使整个电子元件周围的烧成气氛尽可能均匀一致，承烧板的上盖下载两片配套使用，满足了电子元件的高技术要求，对于提高电子元件的电子特性有明显的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 承烧板 通孔 焙烧 透气型 氧化铝 本实用新型 电子特性 均匀一致 平板中央 上盖 烧成 条边 下载 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件焙烧用大尺寸透气型氧化铝承烧板，包括平板（1），其特征在于，所述平板（1）中央均匀设有若干通孔（2），通孔（2）与平板（1）的四条边之间留有间距。
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