[实用新型]工艺腔及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201820197850.9 | 申请日： | 2018-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN208142136U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 赵尊华;陈伏宏;刘家桦 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种工艺腔及半导体加工设备，所述工艺腔包括腔体、干泵以及增压泵；所述干泵通过第一管道与所述腔体连接，所述第一管道上设置有第一隔离阀；所述增压泵的一端通过第二管道连接在所述第一隔离阀和所述干泵之间的第一管道上，所述增压泵的另一端通过第三管道与所述干泵连接，所述第二管道上设有门阀，所述门阀和所述干泵之间的第一管道上还设置有与所述门阀状态相反的感应阀；本实用新型的工艺腔及半导体加工设备，能够在需要对腔体进行维护时，不需要停止涡轮增压泵，就可以使腔体排气到大气，节约了轮增压泵从转速100％降到转速0％的时间，减小了宕机的时间，提高了设备的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 干泵 第一管道 工艺腔 增压泵 半导体加工设备 门阀 腔体 本实用新型 第二管道 隔离阀 涡轮增压泵 使用效率 感应阀 减小 排气 宕机 节约 维护 | ||
【主权项】：
1.一种工艺腔，其特征在于，包括腔体、干泵以及增压泵；所述干泵通过第一管道与所述腔体连接，所述第一管道上设置有第一隔离阀；所述增压泵的一端通过第二管道连接在所述第一隔离阀和所述干泵之间的第一管道上，所述增压泵的另一端通过第三管道与所述干泵连接，所述第二管道上设有门阀，所述门阀和所述干泵之间的第一管道上还设置有与所述门阀状态相反的感应阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
