[实用新型]一种集高压短脉冲预电离一体化高功率双极性脉冲形成电路有效
申请号: | 201820201482.0 | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN208174571U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 李波;赵娟;李洪涛;叶超;黄宇鹏;张信;马勋;冯元伟;邓维军;于治国;康传会 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院流体物理研究所 |
主分类号: | H02M9/04 | 分类号: | H02M9/04;H05H1/24;C23C14/35;C23C14/34 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 沈强 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集高压短脉冲预电离一体化高功率双极性脉冲形成电路,该电路由负极性高压短脉冲形成电路、高功率负极性低压主脉冲形成电路、正极性低压脉冲形成电路和磁开关组成,利用负极性高压短脉冲来实现对等离子体负载预电离处理,双极性高功率脉冲用于靶材的溅射,可以即时适应负载阻抗变化的特点。集高压短脉冲预电离一体化高功率双极性脉冲形成电路输出高功率脉冲占空比远大于负极性高压预电离脉冲的占空比,提高了磁控溅射镀膜电源效率和靶材溅射镀膜效率、减小电源体积。用于解决电源体积较大、效率较低、靶粒子沉积速率低问题。 | ||
搜索关键词: | 高压短脉冲 预电离 电路 负极性 高功率 双极性脉冲 高功率脉冲 占空比 一体化 靶材 电源 磁控溅射镀膜电源 等离子体负载 负载阻抗变化 本实用新型 低压脉冲 电路输出 溅射镀膜 粒子沉积 磁开关 双极性 正极性 主脉冲 脉冲 减小 溅射 | ||
【主权项】:
1.一种集高压短脉冲预电离一体化高功率双极性脉冲形成电路,其特征在于包括第一储能电容的两极各自连接到第一开关管和第二开关管,第一、第二开关管之间一次串联连接第一限流电阻和等离子体负载;第二储能电容的两极各自连接到第三开关管和第四开关管,第三、第四开关管之间一次串联连接第二限流电阻、第一磁开关、等离子体负载和第二磁开关;串联连接的第一磁开关和等离子体负载与保护电阻相互并联;第三储能电容的两极各自连接到第五开关管和第六开关管,第五、第六开关管之间一次串联连接保护二极管、第二磁开关、等离子体负载和第一磁开关。
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