[实用新型]一种电子标签

摘要

本实用新型公开了一种电子标签，包括主基板和分别设置在主基板上下两面的上铜皮和下铜皮，所述上铜皮和下铜皮远离主基板的一面分别设置有阻焊油墨层；所述上铜皮中轴线上设置有开沟槽，所述开沟槽的中点位置两侧处的铜皮上对称设置有焊盘，RFID芯片的两端引脚通过导电胶电连接到所述焊盘上，实现与所述开沟槽两侧的上铜皮分别的电连接；所述上铜皮之上设置层压板，层压板的中心位置设置通孔，通孔尺寸与RFID芯片尺寸相当；所述主基板、上铜皮、下铜皮以及层压板通过粘接压制成整体成为所述电子标签；在所述电子标签远离开沟槽的边沿位置分别对称设置小通孔，所述小通孔贯通主基板、上铜皮、下铜皮以及层压板，内壁覆铜，内部填充与主基板相同的材料。

主权项

1.一种电子标签，其特征在于：包括主基板(1)和分别设置在主基板(1)上下两面的上铜皮(5)和下铜皮(2)，所述上铜皮(5)和下铜皮(2)远离主基板(1)的一面分别设置有阻焊油墨层(3)；所述上铜皮(5)中轴线上设置有开沟槽(6)，所述开沟槽(6)的中点位置两侧处的铜皮上对称设置有焊盘(7)，RFID芯片(8)的两端引脚通过导电胶电连接到所述焊盘(7)上，实现与所述开沟槽(6)两侧的上铜皮(2)分别的电连接；所述上铜皮(5)之上设置层压板(9)，层压板的中心位置设置通孔(10)，通孔(10)尺寸与RFID芯片(8)尺寸相当；所述主基板(1)、上铜皮(5)、下铜皮(2)以及层压板(9)通过粘接压制成整体成为所述电子标签；在所述电子标签远离开沟槽(6)的边沿位置分别对称设置小通孔(12)，所述小通孔(12)贯通主基板(1)、上铜皮(5)、下铜皮(2)以及层压板(9)，内壁覆铜，内部填充绝缘材料。