[实用新型]一种真空反应装置及反应腔有效
申请号: | 201820204125.X | 申请日: | 2018-02-06 |
公开(公告)号: | CN207933525U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 张鹤;黎微明;左敏 | 申请(专利权)人: | 江苏微导纳米装备科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/513 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 朱少华 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种真空反应装置,反应腔外设有加热器;反应腔内放置载具,所述载具导电并与反应腔内的其他部分绝缘,所述载具为至少一组平行排列的平板,两相邻的平板分别接等离子体电源的两极;设有多组平行排列的平板时,平行平板通过导电元件交替相互连接并引出真空腔体外,分别接等离子体电源的两极;所述反应腔一端设出气口,出气口连真空泵,另一端设进气口,进气口连接气源。真空反应装置既可以进行等离子体增强原子层沉积反应又可以进行等离子体增强化学气相沉积反应。本实用新型中采用绝缘的管式炉体和可承载大批量硅片的载具,可使载具上这些硅片一次同时处理,同时保持所镀薄膜的片内、片间和批间具有较高的厚度均匀性。 | ||
搜索关键词: | 反应腔 真空反应装置 载具 等离子体电源 本实用新型 出气口 硅片 绝缘 等离子体增强化学气相沉积 两极 等离子体增强原子层沉积 进气口 外设有加热器 厚度均匀性 进气口连接 导电元件 管式炉体 平行平板 真空腔体 真空泵 导电 气源 薄膜 承载 | ||
【主权项】:
1.一种用于真空反应装置的反应腔,其特征在于:所述反应腔外设有加热器;反应腔内放置载具,载具上放置待镀膜物体,所述载具导电并与反应腔内的其他部分绝缘;所述载具为至少一组平行排列的平板,两相邻的平板分别接等离子体电源的两极;所述反应腔一端设出气口,出气口连真空泵,另一端设进气口,进气口连接气源。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的