[实用新型]一种正反面装配3D手机壳有效
| 申请号： | 201820206563.X | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN207820010U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 曾俊 | 申请（专利权）人： | 曾俊 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;H04M1/02 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 344000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种正反面装配3D手机壳，包括一个TPU制成的软质手机壳（1），手机壳（1）底面设置有一个贯穿装配腔（3），所述装配腔（3）内安装一3D光学透明板组件，所述3D光学透明板组件包括3D光学透明板（6）以及一外边框（2），所述外边框（2）的外壁设置有一圈卡装槽（7），3D光学透明板（6）与外边框（2）之间设置有柔软层（5），所述外边框（2）通过外壁的卡装槽（7）卡装在装配腔（3）的四个面内。本实用新型结构简单，可实现手机的双面安装，可作为缓冲以及3D效果使用，且通过设置外边框，方便3D光学透明板的更换，以及更好的保护3D光学透明板，增加3D光学透明板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 光学透明 外边框 手机壳 装配腔 本实用新型 板组件 正反面 装槽 装配 使用寿命 双面安装 外壁设置 柔软层 缓冲 底面 卡装 圈卡 软质 手机 外壁 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种正反面装配3D手机壳，其特征在于：包括一个TPU制成的软质手机壳（1），手机壳（1）底面设置有一个贯穿的装配腔（3），所述装配腔（3）内安装一3D光学透明板组件；所述3D光学透明板组件包括3D光学透明板（6）以及一外边框（2），所述外边框（2）的外壁设置有一圈卡装槽（7），3D光学透明板（6）与外边框（2）之间设置有柔软层（5），所述外边框（2）通过外壁的卡装槽（7）卡装在装配腔（3）的四个面内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曾俊，未经曾俊许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820206563.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
