[实用新型]一种传导热薄膜有效
| 申请号： | 201820208006.1 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN208016197U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 苏红海 | 申请（专利权）人： | 深圳市英诺美达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 郭伟红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种传导热薄膜，包括上基底层和下基底层，所述上基底层与下基底层之间设置有铜箔层，所述下基底层和上基底层的两侧边设置有多个均匀分布的缺口，所述铜箔层的两侧边的上表面设置有多个上凸台，每个上凸台位于一上基底层的缺口中，且上凸台的上表面与上基底层的上表面齐平，所述铜箔层的两侧边的下表面设置有多个下凸台，每个下凸台位于一下基底层的缺口中，且下凸台的下表面与下基底层的下表面齐平；所述下基底层的下表面设置有绝缘胶层，所述上基底层的上表面设置有离型层。铜箔的导热系数高，能够加快热量的传递，此外，通过设置上凸台和下凸台，下凸台用于吸收电子设备的热量，上凸台用于散失热量，能够加快电子设备的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 基底层 下基底层 上凸台 下凸台 下表面 上表面 铜箔层 导热薄膜 电子设备 本实用新型 上表面齐平 导热系数 绝缘胶层 散失热量 离型层 散热 齐平 铜箔 传递 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种传导热薄膜，其特征在于：包括上基底层(1)和下基底层(2)，所述上基底层(1)与下基底层(2)之间设置有铜箔层(3)，所述下基底层(2)和上基底层(1)的两侧边设置有多个均匀分布的缺口，所述铜箔层(3)的两侧边的上表面设置有多个上凸台(4)，每个上凸台(4)位于一上基底层(1)的缺口中，且上凸台(4)的上表面与上基底层(1)的上表面齐平，所述铜箔层(3)的两侧边的下表面设置有多个下凸台(5)，每个下凸台(5)位于一下基底层(2)的缺口中，且下凸台(5)的下表面与下基底层(2)的下表面齐平；所述下基底层(2)的下表面设置有绝缘胶层(7)，所述上基底层(1)的上表面设置有离型层(8)。
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