[实用新型]混合印刷电路板

摘要

本申请公开了一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述MMIC晶粒倒装于所述高频基板上，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同定义一腔体。本申请能够有效降低杂散电感，从而获得更好的工作带宽，提高系统的射频性能。

主权项

1.一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述单片微波集成电路晶粒倒装于所述高频基板上，其中，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同限定一腔体；所述单片微波集成电路晶粒通过一凸起结构倒装设置在第一高频基板和第二高频基板上；其中，所述第一高频基板和第二高频基板表面分别设有第一辐射单元和第二辐射单元，所述单片微波集成电路晶粒靠近所述腔体的表面设有第三辐射单元，所述第一辐射单元和第二辐射单元分别位于所述腔体的两侧，所述单片微波集成电路晶粒位于所述腔体的上方；所述第一、第二辐射单元和第三辐射单元用于收发电磁波，所述第三辐射单元和第一低频基板之间的距离是电磁波的半波长的整数倍。