[实用新型]一种具有衍射光栅结构的高色纯度LED绿光芯片有效
申请号: | 201820213750.0 | 申请日: | 2018-02-07 |
公开(公告)号: | CN207834353U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 陈钧驰;梁观伟;汤勇;余树东;李宗涛;余彬海;丁鑫锐 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/48 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 黄磊 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有衍射光栅结构的高色纯度LED绿光芯片,其特征在于:包括基板、外壳、电极、半导体层、蓝宝石光栅,采用黑色吸光材料制成的外壳安装在基板上,电极、半导体层、蓝宝石光栅由下至上依次安装在基板上,电极和半导体层电连接;蓝宝石光栅上每毫米内均匀设有n条光栅刻痕,n的取值范围为1000至2000;蓝宝石光栅上每条光栅刻痕的宽度b和光栅刻痕之间的透光部分的宽度a相等;外壳的顶部设有出光缝隙,蓝宝石光栅和出光缝隙的距离d的取值范围为10mm至50mm,设要出设的绿光的波长范围为λ1至λ2。本实用新型具有结构简单、出射绿光纯高、调整灵活方便等优点。本实用新型属于照明和显示技术领域。 | ||
搜索关键词: | 光栅 蓝宝石 光栅刻痕 电极 基板 衍射光栅结构 本实用新型 半导体层 高色纯度 绿光芯片 光缝隙 绿光 黑色吸光材料 半导体层电 透光 波长 出射 相等 灵活 | ||
【主权项】:
1.一种具有衍射光栅结构的高色纯度LED绿光芯片,其特征在于:包括基板、外壳、电极、半导体层、蓝宝石光栅,采用黑色吸光材料制成的外壳安装在基板上,电极、半导体层、蓝宝石光栅由下至上依次安装在基板上,电极和半导体层电连接;蓝宝石光栅上每毫米内均匀设有n条光栅刻痕,n的取值范围为1000至2000;蓝宝石光栅上每条光栅刻痕的宽度b和光栅刻痕之间的透光部分的宽度a相等;外壳的顶部设有出光缝隙,蓝宝石光栅和出光缝隙的距离d的取值范围为10mm至50mm,设要出设的绿光的波长范围为λ1至λ2;则出光缝隙的宽度出光缝隙和外壳中心轴的距离
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820213750.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带黑罩二极管
- 下一篇:一种板上芯片封装结构