[实用新型]一种带半孔或半槽的PCB子板和PCB子母板结构有效
| 申请号： | 201820221205.6 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN207820321U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 龙秀才;薛冬英;薛乐平;于曼曼 | 申请（专利权）人： | 中山奥士森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528437 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为克服现有技术中存在的问题，本实用新型提出一种带半孔或半槽的PCB子板，实现成本低、节能环保、生产效率高且可靠性好的PCB板方案，其包括板体，其特征在于：所述板体的边缘设有若干半孔或半槽，所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层，所述氧化物导电层的厚度于100‑200纳米之间，所述铜层覆盖于氧化物导电层之上并延伸至半孔或半槽的开口沿。同时，本实用新型还提出一种PCB子母板结构，其包括PCB母板与上述的带半孔或半槽的PCB子板，PCB子板贴装于PCB母板之上且于所述半孔或半槽中焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 半槽 半孔 氧化物导电层 本实用新型 子母板 板体 铜层 节能环保 生产效率 开口沿 内壁 贴装 焊接 延伸 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种带半孔或半槽的PCB子板，包括板体，其特征在于：所述板体的边缘设有若干半孔或半槽，所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层，所述氧化物导电层的厚度于100‑200纳米之间，所述铜层覆盖于氧化物导电层之上并延伸至半孔或半槽的开口沿。
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