[实用新型]温度调控器件有效
| 申请号： | 201820224001.8 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN208142226U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘玮书;张双猛;刘勇;邓满姣 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L35/32;H01L35/34;A61F2/10 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 傅俏梅 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了电子皮肤中的温度调控器件，是在第一基板和第二基板上分别设置图形化电极，然后将多个按照设计电路规则排布的N型和P型半导体热电单元所构成的热电阵列分别与第一、第二基板上电极连接，再将相变材料层覆设于第一基板或/和第二基板另一表面。还可进一步在相变材料层上以及热电阵列、第一基板和第二基板的两侧包覆封装材料层。本实用新型通过热电阵列与相变材料相结合，利用相变温度点附近的相变储热与潜热的释放，缓冲调节温度变化且通过自适应调节利用电流方向转换实现制冷与加热，从而实现了目标面的温度自感触调控，有效降低了能量消耗，可适用于各种复杂感应面的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 第二基板 第一基板 热电阵列 本实用新型 相变材料层 温度调控 电流方向转换 封装材料层 图形化电极 自适应调节 电极连接 规则排布 缓冲调节 能量消耗 热电单元 相变材料 相变储热 温度点 包覆 潜热 制冷 加热 电路 皮肤 释放 调控 应用 | ||
【主权项】：
1.温度调控器件，其特征在于，包括：热电阵列，包括多个按照设计电路规则排布、用以实现自适应温度感触功能的N型半导体热电单元和P型半导体热电单元；第一基板，其中一表面具有与各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元对应的第一电极，所述第一电极与各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元的一端面对应连接；第二基板，其中一表面具有与各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元对应的第二电极，所述第二电极与各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元的另一端面连接而使各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元夹设于所述第一基板和所述第二基板之间且构成所述设计电路规则排布结构；相变材料层，用以实现相变温度点附近的相变储热与潜热的释放，覆设于所述第一基板或/和所述第二基板向外的表面。
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