[实用新型]可预成型的热电器件

摘要

本实用新型提供了可预成型的热电器件，是在热端柔性基板和冷端柔性基板上分别设置图形化电极，然后将由多个交错且呈间隔排列组合的N型和P型半导体热电单元构成的热电元件之一端面与热端柔性基板上电极连接，再将热端柔性基板的另一表面与热源外表面贴合固定而使热端柔性基板预成型为与热源外表面适配的形状，然后将冷端柔性基板上电极与N型和P型半导体热电单元另一端面连接，而使N型和P型半导体热电单元构成电串联、热并联结构，同时冷端柔性基板形成与热端柔性基板一致的形状。本实用新型提供的可预成型的热电器件，由温度变化而产生的热应力小，与热源的结合较好，便于各种不同形式的热源的利用，且结构简单，成本低廉。

主权项

1.可预成型的热电器件，其特征在于，包括：热电元件，包括多个交错且呈间隔排列组合的N型半导体热电单元和P型半导体热电单元；热端柔性基板，其中一表面具有与各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元对应的第二电极，所述第二电极与各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元的一端面对应连接，所述热端柔性基板的另一相对的表面通过与热源模型外表面的贴合固定而使所述热端柔性基板预成型为与所述热源外表面适配的形状；冷端柔性基板，其中一表面具有与各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元对应、且相对所述第二电极错位排列的第一电极，所述第一电极与各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元的另一端面对应连接而使各所述N型半导体热电单元和所述P型半导体热电单元构成电串联、热并联结构，且使所述冷端柔性基板形成与所述热端柔性基板一致的形状。