[实用新型]电子元器件检测样品减薄定厚装置

摘要

本实用新型公开了电子元器件检测样品减薄定厚装置，包括减薄定厚主架，所述减薄定厚主架底端内部安装有主架固定通孔，且减薄定厚主架前端外部连接有电子元器件定位板，所述电子元器件定位板内部安装有支撑固定环柱，且支撑固定环柱底端连接有减薄定厚主架，所述减薄定厚主架上方内部安装有活动定位槽，且活动定位槽内部连接有样品减薄定厚板，所述样品减薄定厚板内部安装有样品顶端定厚槽，且样品减薄定厚板底端连接有支撑固定环柱，所述活动定位槽左右两侧均安装有对比标尺。该电子元器件检测样品减薄定厚装置可以方便的提示检测人员电子元器件的实时厚度，且可以防止电子元器件到处晃动，避免检测人员磨削过度。

主权项

1.电子元器件检测样品减薄定厚装置，包括减薄定厚主架(1)，其特征在于：所述减薄定厚主架(1)底端内部安装有主架固定通孔(9)，且减薄定厚主架(1)前端外部连接有电子元器件定位板(3)，所述电子元器件定位板(3)内部安装有支撑固定环柱(8)，且支撑固定环柱(8)底端连接有减薄定厚主架(1)，所述电子元器件定位板(3)上端内部安装有元器件固定槽(7)，所述支撑固定环柱(8)内部上端连接有定厚板支撑柱(6)，且定厚板支撑柱(6)顶端安装有样品减薄定厚板(5)，所述减薄定厚主架(1)上方内部安装有活动定位槽(2)，且活动定位槽(2)内部连接有样品减薄定厚板(5)，所述样品减薄定厚板(5)内部安装有样品顶端定厚槽(4)，且样品减薄定厚板(5)底端连接有支撑固定环柱(8)，所述活动定位槽(2)左右两侧均安装有对比标尺(10)。