[实用新型]一种低成本耦合器有效
| 申请号： | 201820225088.0 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN208142327U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 唐伟 | 申请（专利权）人： | 合肥威科电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 韩燕;金凯 |
| 地址： | 231137*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本耦合器，包括有腔体和盖板；腔体的顶端面为环形台阶面，环形台阶面包括有内圈面和外圈面，内圈面的水平高度高于外圈面的水平高度从而形成台阶结构；盖板的下端面设置有伸入到腔体内的嵌入部，盖板的下端面上且位于嵌入部的外围开设有环形槽；盖板搭设于腔体的顶端，盖板的嵌入部伸入到腔体内，盖板环形槽的槽底面与腔体顶端的内圈面紧密接触，盖板位于环形槽外围的下端面与腔体顶端的外圈面紧密接触。本实用新型只需嵌入部伸入到腔体内，从而降低了加工的精度，且盖板和腔体采用台阶结构，降低了加工成本，在保证腔体密封性的同时，盖板和腔体无需进行过盈配合，即降低了加工的难度和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 盖板 腔体 嵌入 环形槽 伸入 本实用新型 环形台阶面 腔体顶端 台阶结构 低成本 内圈面 外圈面 下端面 耦合器 体内 加工 外围 腔体密封性 过盈配合 槽底面 顶端面 搭设 内圈 下端 保证 | ||
【主权项】：
1.一种低成本耦合器，包括有腔体、盖板、设置于腔体内的金属导带和电阻、以及固定于腔体外壁上且与金属导带连接的连接器；其特征在于：所述的腔体的顶端面为环形台阶面，环形台阶面包括有内圈面和外圈面，内圈面的水平高度高于外圈面的水平高度从而形成台阶结构；所述的盖板的下端面设置有伸入到腔体内的嵌入部，盖板的下端面上且位于嵌入部的外围开设有环形槽；盖板搭设于腔体的顶端，盖板的嵌入部伸入到腔体内，盖板环形槽的槽底面与腔体顶端的内圈面紧密接触，盖板位于环形槽外围的下端面与腔体顶端的外圈面紧密接触。
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