[实用新型]高功率发光二极管芯片的结构

摘要

本实用新型公开了一种高功率发光二极管芯片的结构，包括二极管本体、二极管芯片本体和安装盒，所述二极管芯片本体固定连接在安装盒内壁的顶部，所述二极管本体固定连接在二极管芯片本体的上表面，且二极管本体贯穿并延伸至安装盒的外侧，所述安装盒内壁的底部固定连接有储存筒，所述储存筒的表面固定镶嵌有换热翅片，所述安装盒的内部开设有空腔，储存筒的内壁上行开设有连通孔，且连通孔与空腔相连通，空腔内壁的顶部固定连接有第一导电片。本实用新型通过设置储存筒、换热翅片、空腔、蓄电池和散热风机，解决了高功率发光二极管在使用时，由于功率较高，二极管芯片产生的热量较大，若不及时散热，会缩短发光二极管的使用寿命的问题。

主权项

1.一种高功率发光二极管芯片的结构，包括二极管本体(1)、二极管芯片本体(2)和安装盒(3)，所述二极管芯片本体(2)固定连接在安装盒(3)内壁的顶部，所述二极管本体(1)固定连接在二极管芯片本体(2)的上表面，且二极管本体(1)贯穿并延伸至安装盒(3)的外侧，其特征在于：所述安装盒(3)内壁的底部固定连接有储存筒(4)，所述储存筒(4)的表面固定镶嵌有换热翅片(5)，所述安装盒(3)的内部开设有空腔(6)，所述储存筒(4)的内壁上行开设有连通孔(7)，且连通孔(7)与空腔相连通，所述空腔内壁的顶部固定连接有第一导电片(8)，所述空腔(6)内壁的底部固定连接有第二导电片(9)，所述安装盒(3)的右侧面固定连接有蓄电池(10)，且第二导电片(9)通过导线与蓄电池(10)电连接；所述安装盒(3)的右侧面固定镶嵌有圆筒(11)，且空腔(6)位于蓄电池(10)和圆筒(11)之间，所述圆筒(11)的内壁上固定连接有支架(12)，所述支架(12)的另一端固定连接有散热风机(13)，所述第一导电片(8)通过导线与散热风机(13)电连接，所述安装盒(3)的左侧面开设有散热孔(14)。