[实用新型]一种透气复合泡棉有效

专利信息
申请号: 201820233948.5 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN208216150U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 辛来庚 申请(专利权)人: 东莞方德泡绵制品厂有限公司
主分类号: B32B3/24 分类号: B32B3/24;B32B7/12;B32B27/06;B32B27/36
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种透气复合泡棉,包括泡棉本体,泡棉本体的内部设置有高密度泡棉层,高密度泡棉层的内部设置有若干个大透气孔,大透气孔的内部安装有多条导热丝,导热丝的底部粘接有导热片,大透气孔的顶部安转有倒梯形口,倒梯形口的顶部设置有离型保护膜,泡棉本体侧壁均设置有若干个小透气孔。高密度泡棉层质量轻,回弹性好,抗冲击能力强,大透气孔、小透气孔和口型孔,提高了泡面胶片的透气性,导热丝和导热片不仅提高了泡面胶片的散热效果,同时提高了结构强度和缓冲效果,最大范围内增加泡棉使用面积达到缓冲功能,贴合定位简单,解决了电子产品的散热片自身重量和外力冲击对芯片的损伤,实现了透气缓冲贴合一体。
搜索关键词: 透气孔 高密度泡棉 泡棉本体 导热丝 透气 泡棉 内部设置 小透气孔 倒梯形 导热片 胶片 复合 口型 本实用新型 抗冲击能力 顶部设置 缓冲功能 缓冲效果 内部安装 散热效果 贴合定位 外力冲击 保护膜 回弹性 散热片 透气性 缓冲 侧壁 离型 贴合 粘接 电子产品 损伤 芯片
【主权项】:
1.一种透气复合泡棉,包括泡棉本体(1),其特征在于,所述泡棉本体(1)的内部设置有高密度泡棉层(2),所述高密度泡棉层(2)的内部设置有若干个大透气孔(3),所述大透气孔(3)的内部安装有多条导热丝(4),所述导热丝(4)的底部粘接有导热片(5),所述大透气孔(3)的顶部安转有倒梯形口(6),所述倒梯形口(6)的顶部设置有离型保护膜(7),所述泡棉本体(1)侧壁均设置有若干个小透气孔(8),所述导热丝(4)分别穿插在大透气孔(3)和小透气孔(8)内部。
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