[实用新型]基于蜂窝的窄带物联网模组有效
申请号: | 201820235200.9 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207783170U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 范西君 | 申请(专利权)人: | 四川爱联科技有限公司 |
主分类号: | H04W88/02 | 分类号: | H04W88/02 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 李凌峰 |
地址: | 621000 四川省绵*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及物联网领域,对现有物联网模组的形状和尺寸进行了优化改进。技术方案为:基于蜂窝的窄带物联网模组,模组的任意一角有标志点,模组采用方形扁平无引脚封装,模组一共有54个电极触点,分布在模组的四个侧面上,并按逆时针方向依次为电极触点一至电极触点五十四,每个电极触点在侧面都向模组内凹陷,同时延伸至模组底面边缘的对应位置。有益效果是:本实用新型外形精巧,采用凹陷的铜箔作为模组接口不但易于安装,而且能焊接得更牢固。特别适用于物联网终端设备。 | ||
搜索关键词: | 模组 电极触点 物联网 本实用新型 窄带 蜂窝 方形扁平无引脚封装 物联网终端设备 模组底面 侧面 标志点 内凹陷 凹陷 铜箔 焊接 延伸 改进 优化 | ||
【主权项】:
1.基于蜂窝的窄带物联网模组,所述模组的任意一角有标志点,模组采用方形扁平无引脚封装,其特征在于:所述模组一共有54个电极触点,分布在模组的四个侧面上,并按逆时针方向依次为电极触点一至电极触点五十四,每个电极触点在侧面都向模组内凹陷,同时延伸至模组底面边缘的对应位置。
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