[实用新型]一种二极管封装结构有效
申请号: | 201820239023.1 | 申请日: | 2018-02-10 |
公开(公告)号: | CN207938587U | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 邓献芬;杨彪 | 申请(专利权)人: | 东莞市彼凯瑞半导体照明有限公司 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043;H01L23/367;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种二极管封装结构,包括外壳,所述外壳的内部设置有有机硅胶填充层,所述有机硅胶填充层的上下部分别安装有阳极支架和阴极支架,所述阳极支架上安装有芯片,所述芯片通过金属导线与阴极支架连接,所述阳极引脚的下端和阴极引脚的上端分别固定套接有套块,所述有机硅胶填充层的内部安装有热管,所述外壳的一侧安装有散热片,所述热管的放热端贯穿于壳体并固定连接在散热片的表面。通过套块的设计,有效减缓二极管的阳极引脚和阴极引脚从根部断裂的概率,且在断裂后便于重新焊接一个引脚在套块上,继续使用,节省成本;通过热管和散热片的设计,提高了二极管的散热效果,提升二极管的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 二极管 有机硅胶 散热片 填充层 热管 套块 二极管封装结构 阳极引脚 阳极支架 阴极引脚 阴极支架 芯片 本实用新型 金属导线 内部安装 内部设置 散热效果 使用寿命 上端 断裂的 固定套 放热 壳体 下端 引脚 焊接 断裂 概率 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种二极管封装结构,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的内部设置有有机硅胶填充层(7),所述有机硅胶填充层(7)的上下部分别安装有阳极支架(11)和阴极支架(12),所述阳极支架(11)上安装有芯片(9),所述芯片(9)通过金属导线(10)与阴极支架(12)连接,所述阳极支架(11)和阴极支架(12)分别固定连接有阳极引脚(3)和阴极引脚(5),所述阳极引脚(3)的下端和阴极引脚(5)的上端分别固定套接有套块(2),所述有机硅胶填充层(7)的内部安装有热管(8),所述外壳(1)的一侧安装有散热片(4),所述热管(8)的放热端贯穿于外壳(1)并固定连接在散热片(4)的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市彼凯瑞半导体照明有限公司,未经东莞市彼凯瑞半导体照明有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820239023.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种功率集成模块的外壳结构
- 下一篇:封装结构、智能功率模块以及空调器