[实用新型]一种像素排布结构及相关装置有效
申请号: | 201820241941.8 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN207966995U | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 李彦松;吴海东;白珊珊;肖志慧;刘月;张浩瀚 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种像素排布结构及相关装置,第一子像素位于第一虚拟四边形的中心位置处和第一虚拟四边形的四个顶角位置处;第二子像素位于第一虚拟四边形的侧边中点位置处;第三子像素位于第二虚拟四边形内,四个第二虚拟四边形构成一个第一虚拟四边形。在第二虚拟四边形内,第三子像素与两个第一子像素之间的最小间距不相等;和/或,在第二虚拟四边形内,第三子像素与两个第二子像素之间的最小间距不相等,这种像素排布方式与现有相比,在同等工艺条件下可以使第一子像素、第二子像素和第三子像素紧密排列,尽可能的减小相邻像素之间的间距,从而在同等分辨率的条件下增大像素开口面积,降低显示器件的驱动电流,进而增加显示器件的寿命。 | ||
搜索关键词: | 子像素 虚拟四边形 像素排布结构 显示器件 相关装置 不相等 本实用新型 中心位置处 顶角位置 工艺条件 紧密排列 驱动电流 相邻像素 像素开口 像素排布 中点位置 分辨率 侧边 减小 | ||
【主权项】:
1.一种像素排布结构,其特征在于,包括:第一子像素,第二子像素和第三子像素;所述第一子像素位于第一虚拟四边形的中心位置处和所述第一虚拟四边形的四个顶角位置处;所述第二子像素位于所述第一虚拟四边形的侧边中点位置处;所述第三子像素位于第二虚拟四边形内,所述第二虚拟四边形由位于所述第一虚拟四边形相邻两个侧边中点位置处的两个所述第二子像素、与该两个所述第二子像素均相邻且分别位于所述第一虚拟四边形的中心位置处和所述第一虚拟四边形的一顶角位置处的所述第一子像素作为顶角顺次相连形成,且四个所述第二虚拟四边形构成一个所述第一虚拟四边形;在所述第二虚拟四边形内,所述第三子像素与两个所述第一子像素之间的最小间距不相等;和/或,在所述第二虚拟四边形内,所述第三子像素与两个所述第二子像素之间的最小间距不相等。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820241941.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种像素排布结构及相关装置
- 下一篇:一种显示面板及显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的