[实用新型]一种电子器件的封装防漏的结构

摘要

本实用新型公开了一种电子器件的封装防漏的结构，其结构包括封装板、电子器件芯体、减震板、缓冲板、封装壳体、固定架、螺孔、固定板、密封芯、连接管、卡槽、止回装置、固定安装装置，螺孔嵌入安装于固定板的上端面，止回装置设于卡槽的内表面，固定安装装置包括连接齿轮、连杆、传动轮、传送带、外罩壳、转轮、滑轨、啮合尺，本实用新型结构上设有固定安装装置，固定安装装置设于固定架的左侧处，在对电子器件进行安装固定的过程中，转轮在推动过程可以带动传送带转动，传送带带动传动轮转动，传动轮通过连杆带动啮合尺上升，在推处的过程中，卡板卡住棘轮，可以防止固定安装装置倒退，避免了电子器件易脱落的问题。

主权项

1.一种电子器件的封装防漏的结构，其特征在于：其结构包括封装板（1）、电子器件芯体（2）、安装板（3）、减震板（4）、缓冲板（5）、封装壳体（6）、固定架（7）、螺孔（8）、固定板（9）、密封芯（10）、连接管（11）、卡槽（12）、固定安装装置（13）、止回装置（14），所述封装板（1）的底面与封装壳体（6）的上端面相嵌套，所述封装板（1）的底面与电子器件芯体（2）的上端面相贴合，所述电子器件芯体（2）的底面与安装板（3）的底面相黏合，所述安装板（3）的底面与减震板（4）的上端面相连接，所述减震板（4）的底面与缓冲板（5）的上端面相贴合，所述固定架（7）与封装壳体（6）的内表面相嵌套，所述连接管（11）的右端面与封装壳体（6）的左端面相嵌套，所述密封芯（10）设于连接管（11）的内表面，所述固定板（9）的上端面与封装壳体（6）的底面相焊接，所述螺孔（8）嵌入安装于固定板（9）的上端面，所述固定安装装置（13）的右端面与固定架（7）的左端面相焊接，所述止回装置（14）设于卡槽（12）的内表面，所述固定安装装置（13）包括连接齿轮（1301）、连杆（1302）、传动轮（1303）、传送带（1304）、外罩壳（1305）、转轮（1306）、滑轨（1307）、啮合尺（1308），所述连接齿轮（1301）的右端面与啮合尺（1308）的左端面相啮合，所述啮合尺（1308）的右端面与滑轨（1307）的左端面相贴合，所述连接齿轮（1301）通过连杆（1302）与传动轮（1303）相连接，所述传动轮（1303）通过传送带（1304）与转轮（1306）相连接，所述滑轨（1307）的上下两端与外罩壳（1305）的内表面相连接，所述外罩壳（1305）的右端面与固定架（7）的左端面相黏合。