[实用新型]一种4G模块板有效

专利信息
申请号: 201820245546.7 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN207924658U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 张威 申请(专利权)人: 西安四加壹信息技术有限公司
主分类号: G06F13/38 分类号: G06F13/38;H04W88/06
代理公司: 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 代理人: 何锐
地址: 710000 陕西省西安市高新区唐延南路东侧逸*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种4G模块板,包括:线路板基体和焊接在线路板基体上的4G模块电路;线路板基体的两端设有第一凸沿和第二凸沿,第一凸沿上设有第一定位孔,第二凸沿上设有第二定位孔,还设有散热区;4G模块电路包括若干个MINI‑PCIE接口、若干个4G卡座、若干个USB接口座和保护电路,每个4G卡座均与MINI‑PCIE接口连接,每个所述USB接口座均通过保护电路与MINI‑PCIE接口连接,MINI‑PCIE接口与主板连接,每个MINI‑PCIE接口均焊接在线路板基体上的散热区的位置处。本实用新型能够实现各模块独立工作互不干扰,提高了4G模块板的稳定性,且提高了4G模块板的散热效果。
搜索关键词: 线路板基体 凸沿 模块板 模块电路 定位孔 散热区 卡座 焊接 电路 本实用新型 互不干扰 模块独立 散热效果 位置处 主板
【主权项】:
1.一种4G模块板,其特征在于:包括:线路板基体和焊接在所述线路板基体上的4G模块电路;所述线路板基体的两端分别设有第一凸沿和第二凸沿,所述第一凸沿上设有第一定位孔,所述第二凸沿上设有第二定位孔,所述线路板基体上设有散热区,所述散热区上设有若干个散热通孔;所述4G模块电路包括若干个MINI‑PCIE接口、若干个4G卡座、若干个USB接口座和保护电路,每个4G卡座均与所述MINI‑PCIE接口连接,每个所述USB接口座均通过所述保护电路与所述MINI‑PCIE接口连接,所述MINI‑PCIE接口与外部的主板连接,每个MINI‑PCIE接口均焊接在所述线路板基体上的散热区的位置处。
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