[实用新型]一种半导体制冷装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体制冷装置。它包括隔热支撑板、半导体制冷片以及散热块，隔热支撑板上开有安装孔，半导体制冷片设于安装孔内，安装孔上设有安装凹槽，安装凹槽内设有热量传导块，且热量传导块贴设在半导体制冷片的制冷面或发热面上，热量传导块的外侧壁与安装凹槽内侧壁之间设有第一隔热环。本实用新型通过将半导体制冷片和热量传导块分别安装在隔热支撑板的安装孔内和安装凹槽内，该半导体制冷片的制冷面上贴设在热量传导块上，热量传导块将半导体制冷片产生的冷量传递给其他热传导部件，第一隔热环有效地阻止了热量传导块与外界环境、隔热支撑板发生热传递，从而提高了半导体制冷片的制冷效率和散热效果。

主权项

1.一种半导体制冷装置，包括隔热支撑板、半导体制冷片以及散热块，所述隔热支撑板设于散热块的顶面，所述隔热支撑板上开有贯通隔热支撑板的上表面和下表面的安装孔，所述半导体制冷片设于安装孔内，所述半导体制冷片的顶面和底面分别为制冷面和发热面，其特征在于：所述半导体制冷片的发热面与散热块的顶面直接接触或间接接触，所述安装孔上设有安装凹槽，所述安装凹槽与安装孔连通，所述安装凹槽内设有热量传导块，且所述热量传导块贴设在半导体制冷片的制冷面或发热面上，所述热量传导块的外侧壁与安装凹槽内侧壁之间设有第一隔热环。