[实用新型]一种转盘式封装芯片检测机

摘要

本实用新型公开了一种转盘式封装芯片检测机，包括机架、控制装置、上料装置、检测装置和分拣卸料装置，在机架上设置有转盘以及用于驱动转盘旋转的旋转驱动装置，上料装置用于将待检测的芯片移送到转盘上，检测装置包括第一支架以及设置在第一支架上的摄像头，分拣卸料装置包括芯片摆盘装置以及用于剔除不合格芯片的分拣机构。本实用新型采用转盘式结构，可缩小本实用新型的整体体积，使得本实用新型结构紧凑，便于安装布置。另外，本实用新型能够完成芯片外观的检测过程，减少了人工操作，提高了工作效率，并可降低作业人员的劳动强度。

主权项

1.一种转盘式封装芯片检测机，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有转盘(11)以及用于驱动所述转盘(11)转动的旋转驱动装置(12)；控制装置，设置在所述机架(1)上；上料装置(2)，设置在所述机架(1)上，所述上料装置(2)用于将待检测的芯片移送到转盘(11)上；检测装置(3)，设置在所述机架(1)上，所述检测装置(3)包括设置在机架(1)上的第一支架(31)以及设置在第一支架(31)上的摄像头(32)；分拣卸料装置，设置在所述机架(1)上，所述分拣卸料装置包括芯片摆盘装置以及用于剔除不合格芯片的分拣机构(5)。