[实用新型]一种芯片堆叠封装治具

摘要

本实用新型公开了一种芯片堆叠封装治具，包括：治具底板；分置于治具底板两端的两个治具夹，每个治具夹均配置有一竖向孔，每个竖向孔内均配置有销轴，每个销轴适于穿过对应的竖向孔与治具底板连接，每个治具夹适于绕对应的销轴转动；配置于两个治具夹之间的第一压板，第一压板开设有适于放置芯片的槽口，第一压板两端分别与两个治具夹抵接；弹性元件，每个治具夹和治具底板之间均通过弹性元件连接，每个弹性元件适于给对应的治具夹提供朝向第一压板转动的动力，以使第一压板被夹紧。本实用新型的芯片堆叠封装治具，能解决传统治具难以拆装的问题。

主权项

1.一种芯片堆叠封装治具，其特征在于，包括：治具底板；分置于所述治具底板两端的两个治具夹，每个所述治具夹均配置有一竖向孔，每个所述竖向孔内均配置有销轴，每个所述销轴适于穿过对应的所述竖向孔与所述治具底板连接，每个所述治具夹适于绕对应的所述销轴转动；配置于两个所述治具夹之间的第一压板，所述第一压板开设有适于放置芯片的槽口，所述第一压板两端分别与两个所述治具夹抵接；弹性元件，每个所述治具夹和所述治具底板之间均通过弹性元件连接，每个所述弹性元件适于给对应的所述治具夹提供朝向所述第一压板转动的动力，以使所述第一压板被夹紧。