[实用新型]一种覆铜板有效

专利信息
申请号: 201820251073.1 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN207931213U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 梁希亭;潘锦平;彭康;陈忠红;盛佳炯;竺孟晓 申请(专利权)人: 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/04;B32B17/02;B32B3/08;B32B27/06
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良
地址: 311121 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及覆铜板技术领域,具体涉及一种覆铜板,包括一半固化结构层,半固化结构层的上下表面各铺设一铜箔层。所述半固化结构层包括第一绝缘导热层、芯材层和第二绝缘导热层,所述芯材层位于所述第一绝缘导热层和第二绝缘导热层之间,所述第一绝缘导热层的上表面和所述第二绝缘导热层的下表面均覆盖有硅烷偶联剂薄膜,所述铜箔层覆盖于所述硅烷偶联剂薄膜上。本实用新型与现有技术相比,有益效果是:在第一绝缘导热层的上表面和所述第二绝缘层的下表面覆盖硅烷偶联剂薄膜可以提高覆铜板的抗剥离强度。
搜索关键词: 绝缘导热层 覆铜板 硅烷偶联剂薄膜 本实用新型 半固化 结构层 上表面 铜箔层 下表面 芯材层 覆盖 绝缘层 固化结构 上下表面 抗剥离 铺设
【主权项】:
1.一种覆铜板,其特征在于,包括一半固化结构层(1),半固化结构层(1)的上下表面各铺设一铜箔层(2);所述半固化结构层(1)包括第一绝缘导热层(3)、芯材层(4)和第二绝缘导热层(5),所述芯材层(4)位于所述第一绝缘导热层(3)和第二绝缘导热层(5)之间,所述第一绝缘导热层(3)的上表面和所述第二绝缘导热层(5)的下表面均覆盖有硅烷偶联剂薄膜(6),所述铜箔层(2)覆盖于所述硅烷偶联剂薄膜(6)上;所述芯材层(4)包括高韧性树脂基体(41),高韧性树脂基体(41)内铺设有玻纤维层(42),所述玻纤维层(42)在所述高韧性树脂基体(41)内形成多个弧形的过渡部(420),所述过渡部(420)上缠绕有束带(43),所述束带(43)位于所述过渡部(420)外侧的表面与所述第一绝缘导热层(3)或第二绝缘导热层(5)粘接。
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