[实用新型]一种碳化硅肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 201820251293.4 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN207947287U 公开(公告)日: 2018-10-09
发明(设计)人: 陈彤 申请(专利权)人: 泰科天润半导体科技(北京)有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L21/329;H01L29/24
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 林晓琴
地址: 100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供了一种碳化硅肖特基二极管,包括从上到下依次设置的阳极金属、p型外延层、n型漂移层、n+衬底以及阴极金属,所述p型外延层上设有复数个沟槽,所述沟槽穿过所述p型外延层,所述阳极金属一侧面设有复数个突起部,所述突起部与所述沟槽相匹配;利用沟槽结构,在保证阻断电压的基础上,增大肖特基二极管的阳极接触区域面积,降低器件导通电阻。
搜索关键词: 肖特基二极管 阳极金属 碳化硅 突起部 复数 本实用新型 从上到下 导通电阻 沟槽结构 降低器件 阳极接触 依次设置 阴极金属 阻断电压 衬底 匹配 穿过 侧面 保证
【主权项】:
1.一种碳化硅肖特基二极管,其特征在于:包括从上到下依次设置的阳极金属、p型外延层、n型漂移层、n+衬底以及阴极金属,所述p型外延层上设有复数个沟槽,所述沟槽穿过所述p型外延层,所述阳极金属一侧面设有复数个突起部,所述突起部与所述沟槽相匹配。
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