[实用新型]一种单晶硅棒粘接工装有效
申请号: | 201820251748.2 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN208346308U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 陈锡元;朱在峰;田振斌 | 申请(专利权)人: | 扬州伟业创新科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/06 | 分类号: | C30B33/06;B28D7/04 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单晶硅棒粘接工装,包括托盘,所述托盘上表面中心处开设有切割孔,所述托盘上表面位于切割孔两侧处设置有初固定胶面,且托盘上表面中心处设置有硅棒对位线,所述托盘上表面两侧开设有第二滑槽,所述托盘上表面位于第二滑槽内侧设置有夹持对位刻度表,所述第二滑槽内部卡接有第二限位滑块,所述第二限位滑块上方连接有活动横杆,所述活动横杆顶部设置有定位卡销。本实用新型中,该装置通过在托盘上表面位于第二滑槽内侧设置有夹持对位刻度表,同时在且托盘上表面中心处设置有硅棒对位线,使得该装置在对硅棒进行固定粘接时的精确性更高,提升了该装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 托盘上表面 滑槽 中心处 硅棒 本实用新型 单晶硅棒 对位刻度 活动横杆 限位滑块 对位线 切割孔 工装 夹持 粘接 托盘 顶部设置 定位卡销 固定粘接 固定胶 卡接 | ||
【主权项】:
1.一种单晶硅棒粘接工装,包括托盘(10),其特征在于,所述托盘(10)上表面中心处开设有切割孔(13),所述托盘(10)上表面位于切割孔(13)两侧处设置有初固定胶面(12),且托盘(10)上表面中心处设置有硅棒对位线(1),所述托盘(10)上表面两侧开设有第二滑槽(7),所述托盘(10)上表面位于第二滑槽(7)内侧设置有夹持对位刻度表(2),所述第二滑槽(7)内部卡接有第二限位滑块(17),所述第二限位滑块(17)上方连接有活动横杆(11),所述活动横杆(11)顶部设置有定位卡销(6),所述活动横杆(11)上表面开设有第三滑槽(9),所述第三滑槽(9)内部卡接有活动滑块(8),所述活动滑块(8)的一端通过微调伸缩杆(5)连接有夹持板(4),所述夹持板(4)内表面铺设有固定粘胶(16),所述夹持板(4)下方设置有第一限位滑块(15)。
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