[实用新型]一种数据中心下送风列间空调及冷却系统有效
| 申请号： | 201820252954.5 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN208113188U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 白本通;许军强;白玉青;钟歆 | 申请（专利权）人： | 深圳易信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种数据中心下送风列间空调，包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块、排水通道。通过将列间空调设置成下送风列间空调、地板设置为通风地板、底部送风通道内设置孔板、导风孔板、排水通道，单个列间空调送出的冷风风机效率高、风量大、需要风机数量少、无漏水风险、空调外壳内留给表冷器的空间大、列间空调可设计的制冷量大。同时，本实用新型还涉及一种由该种下送风列间空调、机柜、冷热通道构成的冷却系统。 | ||
| 搜索关键词： | 空调 下送风 本实用新型 空调外壳 冷却系统 排水通道 数据中心 表冷器 风机 导风孔板 冷风风机 冷热通道 送风模块 送风通道 通风地板 单个列 设置孔 制冷量 风量 机柜 漏水 送出 地板 | ||
【主权项】：
1.一种数据中心下送风列间空调，其特征在于：包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板、导风孔板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；所述表冷器设置在所述空调外壳内部；所述EC风机设置在所述表冷器的正下方且位于所述底部送风模块内部；所述底部送风模块往空调外壳两边延伸用于在其上方放置机柜。
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