[实用新型]连接器及电子装置有效
| 申请号： | 201820253016.7 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN207782000U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 辛春雷;朱志辉;郭建广 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/516 | 分类号： | H01R13/516;H01R13/40 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种连接器及电子装置，属于连接器技术领域。该连接器包括：舌片和主壳体，舌片包括承载导电端子的承载部和与承载部的尾部连接的绝缘座体，主壳体呈台阶状的筒状结构，主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积；承载部位于主壳体的前部的内腔，绝缘座体位于主壳体的尾部的内腔，主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面通过点胶的方式进行固定。本公开实施例通过减小主壳体的尾部的截面积，以减小尾部所占的空间。另外，通过点胶的方式将主壳体上尾部的内表面与绝缘座体的外表面进行固定，以实现绝缘座体与主壳体之间的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 主壳体 绝缘座体 连接器 承载 电子装置 内表面 通过点 减小 内腔 前部 舌片 连接器技术领域 导电端子 筒状结构 台阶状 | ||
【主权项】：
1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括舌片和主壳体；所述舌片包括承载导电端子的承载部和与所述承载部的尾部连接的绝缘座体，所述主壳体呈台阶状的筒状结构，所述主壳体的前部的截面积大于尾部的截面积；所述承载部位于所述主壳体的前部的内腔，所述绝缘座体位于所述主壳体的尾部的内腔，所述主壳体上尾部的内表面与所述绝缘座体的外表面通过点胶的方式进行固定。
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