[实用新型]一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构有效

专利信息
申请号: 201820254217.9 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN208189582U 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 刘天明;彭昕;张盛 申请(专利权)人: 木林森股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 曹爱红
地址: 528415 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于LED显示屏、LED装饰灯等领域,具体公开共阴共阳一体化全户外SMD‑LED结构,包括金属焊盘和四引脚,金属焊盘上分别设有红、绿、蓝三个发光芯片,金属焊盘上从上至下依次分为宽边一侧、中间部位和窄边一侧,该红、绿、蓝三个发光芯片成“一”字型排列,当设计为三晶共阳时,红光发光芯片选用上N极下P极的反极性发光晶片;当设计为三晶共阴时,红光发光芯片选用上P极下N正极性发光晶片。该全户外SMD LED结构能做到低成本共阴极设计,将共阴共阳一体化。此外,通过缩短红光引线二焊点焊盘长度与拉伸绿光非公共极二焊点焊盘长度,能使三个晶片五根引线实现焊线时水平方向拉线,能有效改善焊线二焊品质,提升产品可靠性。
搜索关键词: 发光芯片 金属焊盘 红光 焊点 户外 发光晶片 一体化 焊盘 焊线 本实用新型 产品可靠性 从上至下 字型排列 低成本 反极性 公共极 共阴极 正极性 晶片 宽边 拉伸 拉线 绿光 引脚 窄边
【主权项】:
1.一种共阴共阳一体化全户外SMD‑LED结构,包括金属焊盘和置于金属焊盘上用于电连接的四引脚,其特征在于:所述金属焊盘上分别设有红、绿、蓝三个发光芯片,所述金属焊盘上从上至下依次分为宽边一侧、中间部位和窄边一侧,其中焊盘上的窄边一侧为红光发光芯片的固晶位置,中间部位为绿光发光芯片的固晶位置,宽边一侧为蓝光发光芯片的固晶位置,且该红、绿、蓝三个发光芯片成“一”字型排列,该红、绿、蓝三个发光芯片分别通过引线的方式与金属盘上的四个引脚对应电连接,当设计为三晶共阳时,所述红光发光芯片选用上N极下P极的反极性发光晶片;当设计为三晶共阴时,所述发光芯片选用上P极的下N正极性发光晶片。
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